EMS Lexikon I-L
Hier finden Sie Erklärungen zu allen wichtigen Begriffen rund um EMS von I-L
IEC
International Electrotechnical Commission
Internationale Normungsorganisation für Normen im Bereich der Elektrotechnik und Elektronik mit Sitz in Genf.
IPC
Association Connecting Electronics Industries
Weltweiter Fachverband der Leiterplatten- und Elektronikindustrie. Website: www.ipc.org/
IRIS
International Railway Industry Standard
International geltende Anforderungen an die Qualitätsmanagementsysteme von Bahntechnik-Herstellern und deren Zulieferer.
ISO
International Organization for Standardization
dt.: Internationale Organisation für Normung
ISO 13485
Die Norm ISO 13485 beschreibt die Anforderungen für ein umfassendes Managementsystem für das Design und die Herstellung von Medizinprodukten.
ISO 14001
ISO 14001 beschreibt die Anforderungen an ein Umweltmanagementsystem.
ISO 9001
Die Norm EN ISO 9001 beschreibt die Mindestanforderungen an ein Qualitätsmanagementsystem (QM-System).
ISO IEC 27001
Beschreibt die Anforderungen für ein dokumentiertes Informationssicherheits-Managementsystem.
ISO/TS 16949
Die Norm ISO/TS 16949 beschreibt allgemeine Forderungen an Qualitätsmanagementsysteme für die Automobilindustrie. Sie wurde von mehreren Automobilherstellern und Automobilverbänden entwickelt und gemeinsam mit der ISO als “Technische Spezifikation” (TS) auf Basis der ISO 9001 veröffentlicht.
JEDEC
Joint Electronic Devices Engineering Commitee
Organisation zur Standardisierung von Halbleitern
JIT
Just-in-Time
Material vom Zulieferer wird erst bei einem tatsächlichen Bedarf direkt in die Fertigung des Abnehmers geliefert.
JTAG
Joint Technical Advisory Group
Arbeitsgruppe, die den Boundary Scan Test entwickelt hat. In IEEE 1149.1 standardisiert. JTAG wird auch als Synonym für den Boundary Scan Test verwendet.
JTWG
Joint Technical Working Group
KTA
Abkürzung für Kerntechnische Anlage
Konsignationslager
Warenlager in der Nähe des Kunden. Das Lager enthält jederzeit verfügbare Waren und erhöht damit die Versorgungssicherheit.
KVP
Kontinuierlicher Verbesserungsprozess
LDCC
Leaded Ceramic Chip Carrier
Leiterplattenbestückung
Aufbringen von Bauteilen auf einer Leiterplatte. Meist mittels THT- und SMD-Verfahren.
Leiterplattenreinigung
eine bestückte Leiterplatte wird gereinigt und Produktionsrückständen werden entfernt
LFBGA
Low-Profile Fine-Pitch Ball-Grid Array (Gehäuseform)
LLP
Leadless Lead Frame (Gehäuseform)
LRIP
Low rate initial production
dt.: Produktionsanlauf mit kleinen Stückzahlen
LRU
Line Replaceable Unit
dt.: vor Ort austauschbare Einheit
EMS Lexikon
Hier finden Sie Erklärungen zu allen wichtigen Begriffen rund um EMS. Entdecke Definitionen, Anwendungen und Vorteile von EMS-Technologien in Alltag und Beruf.
